深圳市化讯半导体材料有限公司喜报热烈祝贺化讯半导体问鼎中国集成电路材料创新联盟“最佳合作奖”2021 中国半导体材料创新发展大会 今年是我国“十四五”开局之年，我们面临国内外半导体产业供应链紧张的局面，同时也迎来了新的发展机遇。为集中国内集成电路制造全产业链优势，汇集各领域才智，加强集成电路材料产业链上下游互...

10月26日，化讯半导体荣获长电集成电路（绍兴）有限公司（简称“长电绍兴”）授予的“最佳材料合作伙伴”，以表彰化讯半导体在长电绍兴高密度扇出型封装项目上提供的临时键合材料技术支持以及取得的重大进展。左：长电集成电路（绍兴）有限公司总经理 梁新夫博士 右：深圳市化讯半导体材料有限公司创始人 张国平博士临时键合工艺作为集成...

2020年6月2日，由深圳市化讯半导体材料有限公司牵头，联合大族激光科技产业集团股份有限公司、深圳先进电子材料国际创新研究院与华南理工大学共同申请的广东省重点领域研发计划“电子信息关键材料”专项项目“高端芯片减薄工序临时键合光敏材料及关键装备”项目启动会在深圳市宝安区湾区新技术新产品展示中心顺利召开。出席本次启动会的领...

近日，化讯半导体联合合作伙伴牵头申报的“电子信息关键材料“广东省重点领域研发计划成功获批！借助省科技专项经费支持，项目团队拟开发面向超薄芯片加工的关键材料及成套装备，建立相关专利池，填补国内行业空白，支撑建设我国集成电路产业的安全生态。这是化讯半导体成立四年以来第一次获批的省级重点专项资助支持，表明化讯半导体所布局的产...

深圳市化讯半导体材料有限公司（简称“化讯半导体”）成为深圳市2019年第二批拟认定的国家高新技术企业，这也是化讯半导体首次获得该认定，表明化讯半导体自主创新能力显著提升，拥有的电子封装材料产品的核心技术得到领导专家的一致认可。在当前复杂的贸易形势下，化讯半导体专注于先进封装领域多种关键材料的研发、生产和销售，在加强自我...