【周年庆】化讯半导体四周年，感谢有您！
发布日期：2020/3/30时光荏苒，化讯半导体今天四周岁了！回首往事，一幅幅平凡而又充满激情的画面在眼前闪现，汇集成了一段简短的化讯半导体发展史，一段化讯半导体人的奋斗史。在这四年间，大家在艰难曲折中砥砺前行，化讯半导体人以“勤奋、担当、团队、价值”的文化内核激励自己、成就个人、壮大团队！
四年来，公司从无到有，不断地发展壮大，走过了一条看似平凡而又非同寻常的奋斗之路，向社会交了一份满意的答卷：国内第一家量产超薄芯片加工临时键合胶材料，支撑通信终端龙头企业的高端芯片安全生产；自主知识产权的化学镀钯产品成为业界第一家通过客户端认证并实现规模化量产；顺利通过国家高新技术企业认定、ISO质量体系认证；牵头承担国家工信部产业集群项目、广东省重点领域研发计划等重大科技项目。这些成绩的取得与全体化讯半导体人的付出密不可分！
还有很多的故事，很多的人，谢谢你们！感谢你们的陪伴，感谢客户的支持，今后化讯半导体将会继续努力，不忘初心，砥砺前行，矢志成为先进封装电子材料领域受人尊敬的企业！让我们共同见证！
关于化讯半导体
化讯半导体是一家以集成电路的轻薄短小为导向，重点针对晶圆级先进封装领域，提供系统解决方案及关键材料的国家高新技术企业。成立近四年来，公司围绕先进封装材料开展深入研究，并发表大量科技论文和布局相关专利，公司系列先进电子封装材料产品包括临时键合胶材料、化学镀镍钯金、增粘剂、激光切割保护胶等成功推向市场。
