化讯半导体参加2017年中国半导体封装测试技术与市场年会
发布日期：2017/6/23
2017年6月22-23日，2017年第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会在江苏省江阴市顺利召开。
中国半导体封装测试技术与市场年会是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最有影响力的专业研讨会。本次会议以“集成创新、智能制造、融合共享”为主题，对先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装制造技术与工艺等行业热点问题进行讨论，还邀请了政府领导及业界知名专家学者阐述我国半导体行业政策和发展方向。
深圳市化讯半导体材料有限公司（SamcienSemiconductor Materials）作为此次会议的赞助商全程参与了此次会议。通过本次会议，全面学习了解了我国乃至全球半导体行业政策和发展方向；同时重点宣传了公司及相关产品，增强了公司在重点行业、渠道、业界的知名度，相关产品吸引了我国先进封装企业乃至终端企业的广泛兴趣。最后，通过本次会议，化讯半导体加大和国内外各知名厂商的交流合作，共同推动国内在先进封装制造、装备及材料的协同发展。
上图为化讯半导体参展人员合影
化讯半导体材料有限公司，专注于晶圆级先进封装关键材料的研发、生产和销售。公司以集成电路的轻薄短小为导向，重点针对临时键合、扇出型封装、硅通孔等关键制程，提供系统解决方案及材料。
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