化讯半导体构建了最完善的临时键合材料产品家族，是国内临时键合材料的唯一量产企业。该材料服务于5G、AI、HPC及IoT等领域大算力、高带宽存储芯片的先进制造，支撑客户完成2.5D、3D、FOWLP及FOPLP等先进封装制程。
