公司产品

临时键合技术

●激光解键合系统 ●热滑移解键合系统 ●机械解键合系统

表面处理方案

●无氰化学镍金（ENIG） ●新型化学镍钯金（ENEPAG） ●金面保护剂

晶圆加工材料

●增粘剂 ●激光切割保护胶 ●环氧胶黏剂

其他产品

●光学玻璃晶圆 ●定制化陶瓷基板/PCB