定制化DPC陶瓷基板（Direct Plating Copper），采用氧化铝和氮化铝基材，可以满足不同铜厚以及图形要求，表面处理方式多种多样，包含镍金、镍钯金、化学银、电镀镍金等等。
主要用途领域
◆大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；射频功率控制电路，功率混合电路。
◆智能功率组件；高频开关电源，固态继电器。
◆汽车电子，航天航空及军用电子组件。
◆太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子。
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