激光解键合系统

Samcien自主研发的LB210(Release Layer)+TB4130(Adhesive Layer)体系材料,可应用于4~12寸超薄晶圆加工,在Fan-out、2.5D以及3D堆叠上有着广泛应用。制程中,把晶圆键合在玻璃载片上,实现减薄、光刻、刻蚀、钝化、电镀、植球等制程后,通过紫外激光照射诱导LB210发生光化学反应,使得晶圆键合对之间的LB210分解失去粘性,最终实现薄晶圆的高效、室温、无应力分离,并利用配套清洗剂去除晶圆上残留的有机物以及载片玻璃回收。目前Samcien可提供材料+工艺的全套解决方案。


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