Samcien自主研发的WLP EN/EG系列产品，可应用于晶圆级封装、IC载板、及PCB、FPC等表面处理工艺ENIG的制作及线路的保护。其中无氰化学金WLP EG-61使用无氰金盐替代传统氰化物金盐，废液低毒污染型小，通过半置换半还原的方式沉积金层。此外，通过络合物等关键助剂的设计调控，使得制备的镍/金层具有优异的平整性、抗腐蚀性、电磁屏蔽性及可焊性优异等特点，符合HJ484-2009及GB21900-2008要求。
详细产品信息请联系
市场部陈经理18018149237/13530844812
