2025年10月15日，深圳市化讯半导体材料有限公司（简称“化讯半导体”）荣获2025湾区半导体产业生态博览会暨湾芯展所颁发的“技术创新奖”，为表彰“化讯半导体”在集成电路先进封装材料领域优秀的技术创新成果和引领。此次获奖是对化讯半导体多年来专注该领域技术积累与市场贡献的肯定，更是对激励技术创新、引领未来的极大鼓舞。
荣耀时刻 喜报表彰
本次获奖的材料是化讯半导体的核心产品之一，即面向2.5D/3D封装的整套临时键合材料解决方案，其优异的物理机械性能，良好的粘结力、耐化性以及易清洗性等特点，有效的支撑CoWoS封装中超薄晶圆的加工；结合先进的激光解键合技术，可实现晶圆在室温下的无外力分离，该技术方案已在头部封装企业广泛应用，并大批量服务于AI大算力芯片的封装制造。此次获得组委会的肯定，是对化讯半导体技术深耕先进封装材料的技术创新和市场服务的认可。
未来，化讯半导体将继续致力于先进电子材料的核心技术突破，为客户提供极具竞争力的产品解决方案，满足行业多元化的供应需求，赋能全球泛半导体行业的创新与发展。
关于我们
深圳市化讯半导体材料有限公司于 2016 年由中国科学院深圳先进技术研究院技术孵化成立，是一家专注于泛半导体材料的研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司重点围绕先进封装、功率器件、新型显示等三大战略性新兴领域，提供系统解决方案及关键材料。
浙江化讯半导体材料有限公司成立于 2023 年，是深圳市化讯半导体材料有限公司的全资子公司，负责公司核心产品全流程规模化生产，是公司国内唯一的生产基地。公司位于浙江省嘉兴市嘉善县经济技术开发区化工集聚区，占地面积 35 亩，拥有 2.4 万平方米智能制造工厂，具备先进电子材料大规模生产的洁净厂房和 MES 生产管理系统。
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