2024年4月20日上午，“化材承芯 讯启未来”，化讯半导体全资子公司浙江化讯半导体材料有限公司新建225吨泛半导体先进封装材料生产基地，开工奠基仪式隆重举行。该基地位于浙江省嘉善县国家级经济技术开发区，拟投资1.7亿元，占地35.04亩，建筑面积23,360平方米，力争打造业内领先的泛半导体先进电子材料智能工厂。嘉善...

3月15日，深圳市中小企业服务局公布了关于2022年度深圳市“专精特新”中小企业名单的通知，化讯半导体顺利入围“2022年深圳市专精特新中小企业”，成为了深圳市“专精特新”中小企业之一。这标志着化讯半导体在行业和技术上的专业化、精细化、特色化、新颖化迈上了一个新的台阶，能为客户提供更加优质的产品和更加专业、全面的技术服...

深圳市芸卓新材料科技有限公司喜报热烈祝贺化讯半导体问鼎中国集成电路材料创新联盟“最佳合作奖”2021 中国半导体材料创新发展大会 今年是我国“十四五”开局之年，我们面临国内外半导体产业供应链紧张的局面，同时也迎来了新的发展机遇。为集中国内集成电路制造全产业链优势，汇集各领域才智，加强集成电路材料产业链上下游互...

10月26日，化讯半导体荣获长电集成电路（绍兴）有限公司（简称“长电绍兴”）授予的“最佳材料合作伙伴”，以表彰化讯半导体在长电绍兴高密度扇出型封装项目上提供的临时键合材料技术支持以及取得的重大进展。左：长电集成电路（绍兴）有限公司总经理 梁新夫博士 右：深圳市芸卓新材料科技有限公司创始人 张国平博士临时键合工艺作为集成...