激光巨量转移材料_深圳市芸卓新材料科技有限公司

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激光巨量转移材料

芸卓新材围绕Micro-LED 芯片的巨量转移需求，自主研发了整套激光辅助巨量转移材料，主要包括激光诱导释放材料、巨量转移承接材料。

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激光巨量转移工艺流程

产品详情

产品	产品介绍
激光诱导释放材料	应用于 Micro-LED COW（Chip on Wafer）晶圆巨量转移，可有效吸收 248nm、266nm、355nm 激光，实现高精度芯片释放。产品产气效率高，清洗便捷，保障巨量转移良率。
巨量转移承接材料	为有效承接激光释放的Micro-LED芯片开发的承接材料，具备优异缓冲击性能与红外透光性，可满足红外激光焊接工艺需求，有效保护芯片在转移过程中的完整性。

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