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热滑移临时键合胶
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热滑移临时键合胶，主要应用于RF、MEMS、IGBT等芯片，陶瓷，光学玻璃等减薄支撑，并在加热熔融下通过水平方向剪切力将器件晶圆从衬底上滑移分离。
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