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激光切割保护材料，主要应用于硬脆材料、GaAs、SiC等化合物半导体及Low-K晶圆的激光烧蚀加工，有效抑制晶圆表面碎屑的沾附，有效减小激光热影响区，并采用纯水即可完全清洗去除。
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