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2023
  • 完成A轮融资

  • 成立全资子公司浙江化讯半导体材料有限公司

  • 临时键合材料成功导入我国封测龙头企业2.5D CoWoS工艺并实现大规模量产

  • 获得“深圳市科技进步奖二等奖”

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