关于我们 关于我们
2023
  • 完成A轮融资

  • 成立全资子公司浙江化讯半导体材料有限公司

  • 临时键合材料成功导入我国封测龙头企业2.5D CoWoS工艺并实现大规模量产

深圳市化讯半导体材料有限公司 © 版权所有粤ICP备11072686号