深圳市化讯半导体材料有限公司成立
“先进院-化讯半导体”联合实验室成立
临时键合系列材料成功导入国内封测龙头企业
并成为国内第一家量产的企业
获得国家高新技术企业认证
牵头承担广东省重点领域研发计划
激光释放材料成功导入我国封测龙头企业HDFanout工艺并实现大规模量产
获得长电绍兴“最佳材料合作伙伴奖”
获得中小型科技企业认证
获得中国集成电路材料创新联盟“最佳合作奖”
完成A轮融资
成立全资子公司浙江化讯半导体材料有限公司
临时键合材料成功导入我国封测龙头企业2.5D CoWoS工艺并实现大规模量产
嘉善智慧工厂封顶
临时键合材料开启3D堆叠以及PLP工艺验证
