临时键合粘接材料具有粘接衬底、支撑器件晶圆减薄及凸点保护的功能。在晶圆减薄、再布线、塑封等先进封装制程中起到关键作用，且在完成解键合工艺后，容易采用配套清洗剂去除。
临时键合在2.5D封装工艺中的应用
临时键合在3D芯片堆叠中的应用
