相比热滑移临时键合胶，热滑移临时键合蜡具备更简单的键合、分离及清洗性，广泛应用于RF、LED和 MEMS 等4、6寸化合物晶圆支撑和精密加工。在一些容易受伤的微结构晶圆加工中，可采用双层高低温键合蜡组合式的解决方案。
