激光切割保护材料_深圳市化讯半导体材料有限公司

产品服务

激光切割保护材料等离子切割保护材料

光阻增粘剂

玻璃衬底

激光切割保护材料

激光切割保护材料，主要应用于硬脆材料、GaAs、SiC等化合物半导体及Low-K晶圆的激光烧蚀加工，有效抑制晶圆表面碎屑的沾附，有效减小激光热影响区，并采用纯水即可完全清洗去除。

首页关于我们产品服务新闻资讯人才招聘联系我们

服务热线：+86-755-2332 5616邮箱：service@samcien.com手机：+86-185-2088-0672
深圳化讯：深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区6栋101
浙江化讯：浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道陆家浜支路8号

微信公众号