化讯半导体受邀参加2017年国际先进封装和系统集成技术研讨会
发布日期：2017/4/212017年4月20日-21日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（NCAP CHINA）和法国著名市场调研公司Yole Development在无锡新湖铂尔曼大酒店成功举办了为期两天的先进封装技术和系统集成技术研讨会。本次活动演讲嘉宾来自全球知名企业。此次研讨会报告内容丰富多彩，交流课题包括Fan-out(关键IP、装备及材料、市场分析等)、3DTSV、5G、功率器件及IOT等。
深圳市化讯半导体材料有限公司（SamcienSemiconductor Materials）作为此次会议的赞助商全程参与了此次会议。通过本次研讨会，重点宣传了公司及相关产品，增强了公司在重点行业、渠道、业界的知名度。同时，了解国际封装领域的研发动态和发展方向。其次，通过本次会议的交流，加大和国际知名厂商合作，共同推动国内、国际在先进封装装备，制造及材料领域的发展。
化讯半导体材料有限公司，专注于晶圆级先进封装关键材料的研发、生产和销售。公司以集成电路的轻薄短小为导向，重点针对临时键合、扇出型封装、硅通孔等关键制程，提供系统解决方案及材料。
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