1、刘强，夏建文，李绪军，孙德亮，黄明起等.面向超薄器件加工的临时键合材料解决方案[J],集成技术，2021,10（1）:23-34.
2、苏星宇, 黄明起, 刘彬灿,张国平. 新型化学镀钯工艺研究. 印制电路信息[J], 2019, 27(03):12-18.
3、张国平，夏建文，刘强，黄明起，陈伟，孙蓉，汪正平，面向超薄柔性器件加工的激光解键合方案[J], 纺织学报. 2018，5（39），155-159.
1、一种还原型化学镀金液及其制备方法和使用方法以及应用 CN108823555B
发明授权 2020-9-4
2、一种化学镀钯液、其制备方法和其使用方法以及应用 CN108823554B
发明授权 2020-9-4
3、一种用于晶圆加工的设备 CN106952857B 发明授权 2020-3-17
