Samcien自主研发的WLP EN/EP/EG化学镍钯金产品可应用于晶圆级封装、IC载板、及PCB、FPC等表面处理ENEPAG工艺的制作及线路的保护。采用非电镀方式在Bonding区表面沉积非晶镍磷层，在镍层与金层之间通过化学镀增加一层钯作为阻挡层，工艺上解决了化学镍金（ENIG）常出现的黑镍和镀层发白等品质问题，成本上用钯层代替一部分电金层可大幅节约生产成本。化学镀钯WLP EG-71使用新型无氯固体钯盐，可以有效的避免氯化物产生的腐蚀和硫酸钯稳定性弱的问题，具有镀液稳定性高、镀层耐腐蚀性好、焊点结合力强、引线焊接性优异等特点。此外，前处理中将这种新型钯盐用于铜面活化，配合防渗镀后浸，大大降低20/20um以下精细线路中渗镀、漏镀等问题。
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