化讯半导体参加 “SEMICON China 2018国际半导体展”
发布日期：2018/3/163月14日，由全球半导体设备与材料产业协会中国委员会主办的全球规模最大、规格最高的“国际半导体展SEMICON/FPDChina2018”在上海新国际博览中心开幕。我司（深圳市化讯半导体材料有限公司）携多款集成电路先进封装材料亮相此次盛会，受到广泛关注。
“SEMICONChina2018”是SEMICON落户上海的30周年，于3月14至16日在上海新国际博览中心举办，是全球半导体业界连续七年规格最高、规模最大的“嘉年华”。展览面积达74000多平方米，超过1000家展商将与逾7万名专业观众互动。展览同步举办了化合物半导体论坛、智能汽车电子论坛、智能制造论坛、中国存储器产业发展论坛、功率及MSIG国际物联网论坛、中国显示大会等相关专业论坛。
深圳市化讯半导体材料有限公司（Samcien SemiconductorMaterials Co.,Ltd）作为此次会议的参展商全程参与了此次展会。在展会上向观众展示了一系列先进封装材料，其中包括面向超薄晶圆加工拿持、超薄器件制造、三维堆叠封装的临时键合整套解决方案、以及面向晶圆级封装的增粘剂、化学镀镍金、化学镀镍钯金等产品。我司参展团队就公司产品技术与国内外客户进行充分交流与讨论，达成多项合作。
化讯半导体材料有限公司（Samcien），专注于晶圆级先进封装关键材料的研发、生产和销售。公司以集成电路的轻薄短小为导向，公司以集成电路的轻薄短小为导向，重点针对超薄晶圆加工拿持、超薄器件制造、三维堆叠封装、柔性显示、导电互联等领域，提供系统解决方案及关键材料。
